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电阻生产工艺流程与配套设备系统集成研究

电阻生产工艺流程与配套设备系统集成研究

电阻生产工艺全流程与设备协同机制

电阻的制造是一个集材料制备、图形化、烧结、测试于一体的复杂流程。每个阶段都需匹配相应的专业设备,形成完整的生产体系。

1. 材料准备与基板处理

电阻生产始于高纯度陶瓷或玻璃基板的清洗与表面处理,常用设备包括:

  • 超声波清洗机:去除油污与颗粒物。
  • 等离子清洗设备:增强基板与电阻浆料的附着力。

2. 印刷与图形化工艺

采用丝网印刷或喷墨打印将电阻浆料精准涂布于基板上,关键设备有:

  • 全自动丝网印刷机:支持多层叠加,定位精度达±2μm。
  • 高精度喷墨打印系统:适用于微型电阻及柔性电路。
此阶段需严格控制浆料粘度、刮刀压力和印刷速度。

3. 烧结与固化

印刷后的电阻需经过高温烧结以固化导电层,主要设备为:

  • 隧道式烧结炉:分段控温,升温速率可控,防止开裂。
  • 红外烧结设备:加热均匀,适合薄层电阻。
烧结温度通常在800–1000℃,时间根据厚度调整。

4. 焊接与引线连接

烧结完成后进入焊接环节,涉及:

  • 自动引线键合机:用于金丝或铜丝连接,提高电气可靠性。
  • 自动点焊机:实现电阻端子与引脚的快速连接。
该环节需配合视觉识别系统,确保引线位置准确无误。

5. 全自动化检测与质量控制

最终产品需进行多项测试,包括:

  • 阻值测试仪:检测实际阻值是否符合公差范围。
  • 耐压测试仪:验证绝缘性能。
  • 老化测试箱:模拟长期工作环境,评估稳定性。
所有数据接入MES系统,实现全程可追溯。

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